黄仁勋初次揭露供认华为芯片功能已达H200等级

焦点 2026-08-02 14:39:1373作者：gnmvqwxk

现在作为人工智能“前驱”之一，黄仁NVIDIA在AI芯片范畴长期以来一向处于领先地位。勋初

NVIDIA CEO黄仁勋在近来的次揭采访中初次揭露供认，华为正在开发与NVIDIA高端产品水平适当的露供人工智能芯片和集群。

黄仁勋表明：“依据咱们现在的认华最佳了解，华为的为芯技能大约与H200适当。他们的片功发展速度非常快，还推出了名为CloudMatrix的达H等级AI集群体系，其规划乃至超过了咱们最新的黄仁Grace Blackwell体系。”。勋初

黄仁勋首次公开承认华为芯片性能已达H200级别

黄仁勋还着重，次揭华为是露供一家极具竞赛力的科技公司，他们一向在寻觅方法来参加竞赛，认华而且实力不容小觑。为芯

而在此之前，片功黄仁勋一向防止产品的直接比较，仅以抽象的说法称华为是“强有力的竞赛对手”。

依据此前音讯，华为的AI算力集群解决方案CloudMatrix 384，根据384颗昇腾芯片构建，经过全互连拓扑架构完成芯片间高效协同，可提供高达300 PFLOPs的密布BF16算力，挨近到达NVIDIA GB200 NVL72体系的两倍。

黄仁勋初次揭露供认 华为芯片功能已达H200等级